现浇楼板、墙体等厚度情况是评定建筑物安全性能的重要指标,越来越受到国家有关部门的重视。传统方法采用钻孔测量,不仅误差大,而且属破损测量,既费时又费力。楼板测厚仪,突破传统测试方法,用于测量楼板、剪力墙、梁、柱等混凝土结构及其他非铁磁体介质厚度,是一种便携式、使用方便、测量精确的智能化厚度测量仪。
工作原理
基于电磁波运动学、动力学原理和现在电子技术。HC-HD850楼板测厚仪主要由信号发射、接收、信号处理和信号显示等单元组成,当探头接收到发射探头电磁信号后,信号处理单元根据电磁波的运动学特性进行分析,自动计算出发射到接收探头的距离,该距离即为测试板的厚度,并完成厚度值得显示,存储和传输。
楼板测厚仪的测试步骤:
第一步:发射探头固定在非金属板(楼板)下面,用随机配置的对讲机给非金属板(楼板)上面主机和接收探头操作者报告发射探头位置,发射探头不动,移动接收探头。
第二步:在移动过程中,听到报警声后,在有接收信号的区域内画任意一条接收探头移动轨迹线AB。沿AB移动接收探头,找到信号值zui大、厚度值zui小点O1点,记录改点。
第三步:过O1点,做垂直于AB的直线CD,作为接收探头的第二条移动轨迹,沿CD移动接收探头,找到信号值zui大、厚度值zui小点O点,该点为收、发探头中心点垂直,即板的真实厚度值。此时可按存储键存储此测点厚度,存储后测点号加1,表示存储完毕,可以继续该构件编号的检测;按确定键将测点厚度清空,重新对当前厚度进行测试;按返回键返回上一界面。